苹果A10抢单大战三星导入条新产线台积电整合InFO封装

2019-08-22 21:27:00 来源: 七台河信息港

根据业界分析师预测,全球的先进技术工艺芯片买家 苹果公司(Apple)可能在今年将其14/16nm产品订单分配给多家代工厂,并策略性取得与三星(Samsung)与台积电(TSMC)等代工供应企业的议价能力。

台积电自2014年起一直是Apple A8处理器(iPhone 6用)的供应来源,如今正面对与三星瓜分主导Apple A9与A10新款处理器供应的竞争。根据业界多家分析师预期,为了增加议价筹码,Apple还让Globalfoundries取得第三家供应来源的资格。

但重点是Apple尚未发布A10处理器,这一时间点预计要等到2016年。

台积电将取得Apple A9订单的三分之一,以及一半的A10订单量, 马来亚银行金英证券(Maybank Kim Eng)分析师刘华仁指出, 由于Apple希望尽可能发挥其与供货商议价的能力,因而可合理假设每家各一半的订单量。

HSBC分析师Steven Pelayo指出,三星由于14nm FinFET而在今年超前台积电两个季度,预计在整个2015年都可看到强劲的营收成长,而台积电的16nm预计要到第四季后才开始上线。尽管有人认为台积电的10nm工艺可望实时为A10发布做好准备,但A10的制造将持续使用14/16nm节点。

有些报导指出台积电将重新成为Apple的供应来源,但其他分析师认为这种看法没什么根据。 我们不赞同台积电将100%取得A10订单的传闻 ,富邦投顾(Fubon Research)分析师彭国维表示。

有些人认为Apple A10/A10X将采用10nm制造,但我们认为Apple将持续沿用14/16nm,因为就算台积电力推,10nm也无法准备就绪, Bernstein Research分析师Mark Li表示。

瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams估计,台积电今年将取得Apple订单的 0%-40%。明年,这一比重还可能由于A10而提高 台积电将推出其 整合型扇出 (InFO)封装技术。根据Abrams,这一工艺节点可望扩大到包括绘图、FPGA与移动芯片。

然而,有些人并不同意这样的看法。

InFO并不是赢取A10订单的先决条件, 刘华仁说。 InFo提供了降低成本、更小外形尺寸以及较高接脚数的优点。然而,我们认为三星『嵌入式层迭』(ePoP)封装技术带来减省40%芯片面积的结果着实令人印象深刻,因为它在单一堆栈芯片中融合了移动DRAM、NAND和应用处理器。

业界人士指出,台积电整合16纳米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化(turnkey)服务,可将64位应用处理器的运算效能及低功耗特色发挥到。

   

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